2022年11月21日上午，南京立芯创半导体技术有限公司（以下简称“立芯创”）在南京江北新区隆重举行总部基地及研发中心落成典礼，中国半导体工业协会、中国半导体工业协会封检分会、江苏省高新技术创业服务中心、江苏省科技厅生产力促进中心、南京江北新区管委会、上海交通大学微电子学院等政府、产业联合会、科学研究大学的领导人应邀出席了仪式。中国半导体行业协会副秘书长刘源超中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅南京江北新区科技创新局领导南京江北新区经济发展局领导南京江北新区投资促进与商务局领导南京市江北新区产业技术研究创园领导江苏省集成电路学会理事长南京集成电路培训基地主任时龙兴长江三角洲G60科技走廊集成电路产业联盟理事长曾昭孔先生，上海交通大学微电子学院院长毛志刚先生

为了创造一个新的未来

智慧核心为科技绘制蓝图

2022年11月21日10时08分，立芯创新总部基地及研发中心落成典礼正式拉开帷幕。

Liing Core董事长兼联合创始人魏小宝在会上发表了讲话。魏先生表示，以此次启动仪式为“核心”起点，依托南京全球总部基地，将本地应用服务与国际先进技术资源相结合，为客户带来更智能、更高效、更精准的服务体验。

魏晓明先生坚持“客户成功优先”的原则，坚持“为科技创新、为效率、为生态共赢、为中国核心站”的使命，与众多人携手，建立一个综合的健康生态、产业、合作、共赢。

魏小晓明先生致欢迎辞南京市江北新区工业技术研究创新园区委员、管理办公室副主任胡俊先生在会上发言。胡锦涛热烈祝贺力光总部基地和研发中心在南京江北新区取得成功。利齐将保持核心技术领先地位，在中国芯片城坚持自主创新，助力产业发展，打造先进封装测试开发的“核心态势”。

南京市江北新区产业技术研究创新园区委员、管理办公室副主任 胡俊先生致辞中国半导体工业协会封测分会秘书长徐冬梅先生致辞。徐秘书长肯定了利奇是全球热流压技术的领导者，希望利奇能够以更好的商业体系帮助半导体企业进行智能创新。

中国半导体工业协会封建检测分会秘书长徐东梅致辞中国半导体工业协会副秘书长刘源超因疫情未能出席，录制了视频并向我们致以祝福。感谢刘秘书长的期待和指示，我们将牢记初衷，不辜负预期，继续深入半导体先进封装领域，推动产业发展和创新。

中国半导体工业协会副秘书长刘源超先生视频演讲领队和嘉宾走上舞台，共同触摸大屏幕，立兴核心总部基地和研发中心落成典礼正式拉开帷幕。光明聚集在一起，打开智慧之城。刘在这里开启了半导体产业“芯”的版图，与行业伙伴携手，共同迈向“芯”的未来。

许多领导人出席了开幕式

立芯创芯创芯始终重视生态合作，以构建产业生态链为使命，以国家战略和产业高度为基准，促进政府与协会、客户与供应链的共同发展，以合作共赢的开放态度，开启产业与科研融合的新篇章。

立芯创与上海交通大学苏州人工智能研究所共同打造热流与气动智能技术联合研发平台，充分利用行业、技术、市场、平台、资源等优势，建立全面、多层次的合作机制，共同推动“热流与气动智能技术联合研发平台”的开发。我们将支持产业升级。

立芯创与上海交通大学生态合作签约仪式

上海交通大学苏州智能研究院副院长廖鹏先生致辞立心创积极响应国家稳定就业和促进就业的纲要，与南京集成电路培训基地共同建设“先进封装人才培养培训基地”，为广大学生提供实习、培训和就业机会，为国家培养高素质、高水平的科研技术人才。

先进包装人才培训基地落成典礼

南京集成电路培训基地主任时龙兴致辞新产品发布会上，立芯创总经理兼首席技术专家张景南详细介绍了公司的核心技术、产品体系、业务体系等。

立芯创总经理张景南作为智能脱泡及压力膜系统专家，立芯创拥有多个以热流、气压等先进技术为核心的先进包装设备系统，其多领域脱泡系统和晶圆级真空粘接膜系统为代表的两个智能化包装设备系统：在智能成熟的核心技术中应用多种工艺技术、材料性能和应用领域，满足不同企业工业水平的非标准化需求，帮助企业降低成本，提高效率。智能创新。

仪式结束后，张景南带领领导和嘉宾参观了刘川半导体先进封装联合实验室。

张晶南表示，2021年成立的设备刘冠半导体先进封装联合实验室，旨在满足国家高端集成电路的战略需求，规范国际先进封装的前沿技术。本着“客户成功优先”的建设发展理念，我们将与国际知名的先进封装领域科研机构和高校机构合作，共同开展下一代先进封装技术的研究，为半导体先进封装领域提供完整的解决方案。别忘了你的心。芯以这一开放为“核心”起点，继续深入挖掘半导体先进封装工艺领域，以构建产业生态链为责任，以国家战略和产业高度为标杆，“为科技创新，为质量，为生态共赢”。我们将秉承“打造一个站在中国核心的容器”的使命，与众多各方携手，建立一个综合的健康生态、产业、共赢的合作。

Elead Tech Lead Core依靠核心热流、气动等先进技术，以多学科去泡系统和晶圆级真空压缩膜系统为代表的两款先进封装设备系统，已成功批量生产多年，成为热流、气动技术的全球领导者。20多年的技术沉淀专注于提高脱泡和层压薄膜工艺的产量，为半导体行业先进封装领域提供了整体解决方案，并成功应用于半导体、芯片、新能源、5G、汽车等众多细分领域。