三星电子刚刚成立了半导体封装工作组（TF）由三星电子首席执行官领导的团队旨在加强与芯片封装领域领先代工客户的合作。

据businesskorea透露，三星电子DS事业部于6月中旬成立的团队隶属于DS事业部代表景盖贤。该团队由DS部门的测试和系统包（TSP）工程师、半导体研发中心的研究人员以及存储器和铸造部门的高管组成。我们希望提出先进的芯片封装解决方案，并加强与主要客户的合作。封装：封装是将完成前端过程的晶圆切割成半导体形状或导线，也称为“后端流”。简单地说，就是将铸造厂生产的集成电路模具（模具）放在承载基板上，拉出引脚，将封装固定成一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高其电热性能。如今，由于电路在前端工艺中的小型化已经达到极限，各大半导体厂商提出所谓的“3D封装”或“芯片”技术，使其像单个芯片一样工作，类似于不同的小芯片，在保证性能的同时，引起了业界的关注。英特尔和台积电等全球半导体巨头正在积极投资于先进的封装技术。根据市场研究公司Yole Development的数据，到2022年，英特尔和台积电将分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星电子继台湾的后端加工企业日月光之后排名第四。英特尔在2018年推出了名为“Foveros”的3D封装技术，并宣布将该技术应用于“Lakefield”芯片等各种新产品。此外，台积电最近决定采用先进的封装技术制造AMD的最新处理器。英特尔和台积电在日本积极设立了3D包装研究中心，并于6月24日开始运营。值得一提的是，三星电子也在2020年推出了3D叠加技术“X-Cube”。三星电子受托事业部社长崔时荣去年表示，正在开发“3.5D封装”技术。半导体行业对三星电子的工作组是否能够找到一种方法来对抗竞争对手并保持其在该领域的领先地位感兴趣。（来源：The House）